金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“半导体器件及具有其的电气设备”的专利，公开号CN119365068A，申请日期为2023年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件及具有其的电气设备，其中，半导体器件包括：衬底层、第一电极图形、隔离介质层和第二电极图形；在器件纵向上，第一电极图形位于衬底层之上，隔离介质层位于第一电极图形上，第二电极图形位于隔离介质层上；所述第一电极图形包括第一电极主体部，第二电极图形包括相连接的第二电极主体部和电极延伸部，在电极延伸部所在器件平面，电极延伸部位于第二电极主体部的外边缘；其中，在器件纵向上第二电极主体部与第一电极主体部对应设置，电极延伸部沿器件横向朝对应衬底层的边缘位置延伸。本发明的半导体器件和电气设备，通过设置电极的延伸部分，可以降低边缘电场集中，提升高压隔离耐压等级。

天眼查资料显示，比亚迪半导体股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本45621.8756万人民币，实缴资本32535.67万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪半导体股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目517次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息1408条，此外企业还拥有行政许可82个。

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